감광성 수지 조성물, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스

• Main Authors: KAWANAMI TAKUJI, TANAKA YUMA, KAWASAKI RITSUYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 02.04.2024
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

폴리아마이드 수지 및/또는 폴리이미드 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물로서, 감광성 수지 조성물을 170℃에서 2시간 가열하여 얻어진 경화막을, 이하 조건에서 동적 점탄성 측정을 했을 때의 220℃에서의 저장 탄성률 E'220이 0.5~3.0GPa인, 감광성 수지 조성물. [조건] 주파수: 1Hz 온도: 30~300℃ 승온 속도: 5℃/분 측정 모드: 인장 모드 A photosensitive resin composition comprising a photosensitive resin composition containing a polyamide resin and/or a polyimide resin, wherein when a cured film obtained by heating the photosensitive resin composition at 170°C for 2 hours is subjected to a dynamic viscoelasticity measurement using the following conditions, the storage modulus E'220 of the cured film at 220°C is 0.5-3.0 GPa. [Conditions] Frequency: 1 Hz Temperature: 30-300°C Temperature elevation rate: 5 °C/minute Measurement mode: Tensile mode