패널 부품의 거동 해석 방법, 자동차용 패널 부품의 외관 불량 예측 방법, 거동 해석 장치 및, 거동 해석 프로그램

• Main Authors: IWAMA TAKASHI, SATO KENTARO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 01.04.2024
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; TESTING

보다 정밀도 좋게 패널 부품의 판두께 방향으로의 거동을 해석할 수 있도록 한다. 대향 배치된 패널 부품과 보강 부품의 사이를, 1 또는 2 이상의 탄성 접착제로 연결한 접합 구조를 모델화한다. 그리고, 컴퓨터를 사용한 유한 요소법으로의 해석에 의해 상기 패널 부품의 거동을 해석하는 패널 부품의 거동 해석 방법이다. 상기 탄성 접착제의 가열·냉각의 실측 데이터로부터, 온도 변화에 수반하는 상기 탄성 접착제의 탄성 계수의 변화로 이루어지는, 온도를 파라미터로 한 탄성 계수를 구한다. 상기 탄성 접착제의 물성의 조건으로서, 상기 구한 온도를 파라미터로 한 탄성 계수와, 열팽창 계수를 설정한다. 그리고, 미리 설정한 온도 범위에서, 상기 접합 구조에 온도 변화를 부여한다는 온도 변화 조건으로, 상기 패널 부품의 거동을 해석한다. The behavior of a panel component in the plate thickness direction can be analyzed with greater accuracy. A joint structure in which a panel component and a reinforcing component facing together are connected through one or more elastic adhesives is modeled. A panel component behavior analysis method analyzes the behavior of the panel component by finite element analysis using a computer. From actually measured heating or cooling data of the elastic adhesive, an elastic coefficient including change in elastic coefficient of the elastic adhesive in response to temperature change and using temperature as a parameter is determined. The determined elastic coefficient using temperature as a parameter and a thermal expansion coefficient are set as physical property conditions of the elastic adhesive. The behavior of the panel component is then analyzed in a temperature change condition in which a temperature change is applied to the joint structure in a previously-set temperature range.