기판 접합 구조

• Main Author: ITAMOTO HIROMITSU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 01.04.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

땜납(12)이 플렉시블 기판(1)의 제 2 도전 패턴(4)과 프린트 기판(6)의 제 3의 도전 패턴(7)을 접합하고, 플렉시블 기판(1)의 제 2 GND 패턴(5)과 프린트 기판(6)의 제 3 GND 패턴(8)을 접합한다. 플렉시블 기판(1)을 관통하며 제 1 및 제 2 GND 패턴(3, 5)을 연결하는 스루 홀(11)이 마련되어 있다. 제 2 도전 패턴(4)이 연장되는 연장방향에 있어서, 제 2 도전 패턴(4)과 제 3 도전 패턴(7)의 땜납 접합부의 단부가 스루 홀(11)에 대응하는 위치에 있으며, 또한 스루 홀(11)의 단부로부터 어긋나 있다. Solder (12) joins together a second conductive pattern (4) of a flexible substrate (1) and a third conductive pattern (7) of a print substrate (6) and joins together a second GND pattern (5) of the flexible substrate (1) and a third GND pattern (8) of the print substrate (6). A through hole (11) passes through the flexible substrate (1) and connects the first and second GND patterns (3,5) together. In an extension direction in which the second conductive pattern (4) extends, an end portion of a solder joint portion between the second conductive pattern (4) and the third conductive pattern (7) is in a position corresponding to the through hole (11) and is shifted from an end portion of the through hole (11).