Circuit structure of flexible printed circuit board

• Main Authors: LI DONG SHENG, KUO TING YI, LEE PEI YING, LAI CHIU HUNG, HSIEH YI LING
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.03.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

연성 회로 기판의 회로 구조는 연성 기판, 회로층 및 솔더 레지스트층을 포함하고, 상기 연성 기판은 활성면이 구비되고, 상기 회로층은 상기 활성면에 설치되고, 상기 솔더 레지스트층은 상기 회로층에 설치되고, 상기 솔더 레지스트층은 상기 활성면 및 상기 회로층의 전도부를 커버하고, 상기 전도부는 2개의 제1 측면 및 제1 상면이 구비되고, 제1 용접층은 상기 2개의 제1 측면을 커버하고, 상기 솔더 레지스트층은 상기 제1 용접층을 커버하고, 상기 제1 용접층은 상기 제1 측면과 상기 솔더 레지스트층 사이에 위치하고, 상기 제1 상면은 상기 솔더 레지스트층과 직접 접촉한다. A circuit structure of a flexible printed circuit board comprises a flexible substrate, a circuit layer and a solder resist layer. The flexible substrate has an active surface, the circuit layer is arranged on the active surface, the solder resist layer is arranged on the circuit layer, and the solder resist layer covers the active surface and a conductive portion of the circuit layer. Wherein the conductive portion has two first side surfaces and a first top surface, and a first solder layer covers the two first side surfaces. The solder resist layer covers the first solder layer, and the first solder layer is located between the first side surface and the solder resist layer, and the first top surface directly contacts the solder resist layer.