Wafer Heating Apparatus and Wafer Processing Apparatus using above

• Main Authors: YUN KANG SEOP, LEE YOUNG IL, SONG SOO HAN, KANG MIN OK, CHOI JUNG BONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 기판 가열 장치와 이를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 단자대를 효율적으로 냉각할 수 있도록 구조가 개선된 기판 가열 장치와 이를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 기판을 가열하기 위한 기판 가열 장치에 있어서, 상기 기판의 하부에 배치되는 열원인 가열부; 상기 가열부의 아래쪽에 배치되어 냉기를 제공하는 냉각 플레이트; 상기 가열부에 전력을 공급하며 하단부가 상기 냉각 플레이트와 접하는 단자대; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가열 장치를 제공한다. Proposed are a wafer heating apparatus and a wafer processing apparatus using the same. More particularly, proposed are a wafer heating apparatus having an improved structure to enable efficient cooling of a terminal block, and a wafer processing apparatus using the same. A wafer heating apparatus for heating a wafer according to one embodiment includes a heater disposed below the wafer and configured to serve as a heat source, a cooling plate disposed below the heater and configured to provide cool air, and a terminal block configured to supply power to the heater and having a lower end portion in contact with the cooling plate.