반도체 장치의 패키지 및 방열형의 리드 프레임

대규모 회로의 반도체 칩 등에 대해서도, 효과적인 방열 대책을 강구하는 것이 가능해지는 발열 효과가 높은 리드 프레임을 제공한다. 방열성을 갖는 재료로 형성하고, 탑재부의 표면측의 중앙에 마련한 반도체 칩을 탑재하는 탑재면과, 탑재부의 주위에 다수 마련한 판형상의 방열 핀으로 구성되는 방열부를 구비한 방열형의 리드 프레임을 탑재면이 반도체 장치의 패키지의 표면에 임하는 상태로, 반도체 패키지에 마련한 개구부에 탑재면을 삽입시킨 상태에서, 그 리드 프레임을 반도체 장치의 패키지의 이면측에 부착하도록 구성했다. To provide a...

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Main Author OOTAKI YUTAKA
Format Patent
LanguageKorean
Published 22.03.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:대규모 회로의 반도체 칩 등에 대해서도, 효과적인 방열 대책을 강구하는 것이 가능해지는 발열 효과가 높은 리드 프레임을 제공한다. 방열성을 갖는 재료로 형성하고, 탑재부의 표면측의 중앙에 마련한 반도체 칩을 탑재하는 탑재면과, 탑재부의 주위에 다수 마련한 판형상의 방열 핀으로 구성되는 방열부를 구비한 방열형의 리드 프레임을 탑재면이 반도체 장치의 패키지의 표면에 임하는 상태로, 반도체 패키지에 마련한 개구부에 탑재면을 삽입시킨 상태에서, 그 리드 프레임을 반도체 장치의 패키지의 이면측에 부착하도록 구성했다. To provide a lead frame with a high heat dissipation effect capable of taking effective heat dissipation measures even for semiconductor chips in large-scale circuits.A heat-dissipating lead frame includes: a mounting surface for mounting a semiconductor chip formed of a material having heat dissipation properties and provided at a center on a front surface side of a mounting portion; and a number of heat-dissipating portions composed of a number of plate-shaped heat-dissipating fins provided around the mounting portion. With the mounting front surface facing the front surface of the semiconductor package, the mounting surface is fitted into an opening provided in a semiconductor device package, and the lead frame is attached to the rear surface of the semiconductor device package.
Bibliography:Application Number: KR20247006744