플라즈마 처리 시스템 및 플라즈마 처리 방법
RF 신호의 반사파를 저감시킬 수 있는 플라즈마 처리 시스템을 제공한다. 본 개시와 관련된 플라즈마 처리 시스템은, 제1 주파수를 갖는 제1 RF 신호를 생성하도록 구성되는 제1 RF 신호 생성부와, 상기 제1 RF 신호 생성부에 결합되는 제1 정합 회로와, 상기 제1 주파수보다 낮은 제2 주파수를 갖는 제2 RF 신호를 생성하도록 구성되는 제2 RF 신호 생성부와, 상기 제2 RF 신호 생성부에 결합되는 제2 정합 회로와, 상기 제2 정합 회로에 결합되며, 상기 제2 정합 회로를 통해 상기 제2 RF 신호 생성부로부터 공급된 상기...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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22.03.2024
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Summary: | RF 신호의 반사파를 저감시킬 수 있는 플라즈마 처리 시스템을 제공한다. 본 개시와 관련된 플라즈마 처리 시스템은, 제1 주파수를 갖는 제1 RF 신호를 생성하도록 구성되는 제1 RF 신호 생성부와, 상기 제1 RF 신호 생성부에 결합되는 제1 정합 회로와, 상기 제1 주파수보다 낮은 제2 주파수를 갖는 제2 RF 신호를 생성하도록 구성되는 제2 RF 신호 생성부와, 상기 제2 RF 신호 생성부에 결합되는 제2 정합 회로와, 상기 제2 정합 회로에 결합되며, 상기 제2 정합 회로를 통해 상기 제2 RF 신호 생성부로부터 공급된 상기 제2 RF 신호의 위상을 시프트하도록 구성된 위상 조정 회로와, 상기 제1 정합 회로 및 상기 제2 정합 회로에 결합되는 제1 플라즈마 처리 장치이며, 상기 제1 RF 신호가 상기 제1 정합 회로를 통해 상기 제1 플라즈마 처리 장치에 공급되고, 상기 제2 RF 신호가 상기 제2 정합 회로를 통해 상기 제1 플라즈마 처리 장치에 공급되는, 제1 플라즈마 처리 장치와, 상기 제1 정합 회로 및 상기 위상 조정 회로에 결합되는 제2 플라즈마 처리 장치이며, 상기 제1 RF 신호가 상기 제1 정합 회로를 통해 상기 제2 플라즈마 처리 장치에 공급되고, 상기 위상 조정 회로에서 위상 시프트된 제2 RF 신호가 상기 제2 플라즈마 처리 장치에 공급되는, 제2 플라즈마 처리 장치를 구비한다.
A plasma processing system includes a first RF signal generator configured to generate a first RF signal, a first matching circuit coupled to the first RF signal generator, a second RF signal generator configured to generate a second RF signal, a second matching circuit coupled to the second RF signal generator, a first plasma processing apparatus coupled to the first matching circuit and to the second matching circuit, the first RF signal being supplied to the first plasma processing apparatus, and the second RF signal being supplied to the first plasma processing apparatus, and a second plasma processing apparatus coupled to the first matching circuit, the first RF signal being supplied to the second plasma processing apparatus, and the second RF signal of which the phase is shifted being supplied to the second plasma processing apparatus. |
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Bibliography: | Application Number: KR20247005880 |