SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: BAEK JOONG HYUN, KIM YU DUK, CHUNG HYUN SOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 20.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

예시적인 실시예들에 따른 반도체 패키지는, 베이스 칩; 상기 베이스 칩 상에 배치되고, 상기 베이스 칩을 마주보는 전면에 배치되는 전면 패드들, 상기 전면의 반대인 후면에 배치되는 후면 패드들, 및 관통 비아들을 포함하는 반도체 칩들; 상기 반도체 칩들 사이의 범프들; 상기 후면 패드들 중 적어도 일부 상의 댐 구조물; 및 상기 범프들 및 상기 댐 구조물을 둘러싸는 절연 접착 층들을 포함하되, 상기 후면 패드들은, 상기 후면의 센터(center)를 가로지르는 센터 영역에 배치되고 상기 관통 비아들과 전기적으로 연결되는 제1 패드들 및 상기 센터 영역 주위의 주변 영역에 배치되는 제2 패드들을 포함하고, 상기 제2 패드들은 평면에서 적어도 일부가 라인 모양을 갖는 라인 패드를 포함하고, 상기 댐 구조물은 평면에서 절곡된 모양을 가질 수 있다. A semiconductor package includes: a base chip; semiconductor chips disposed on the base chip and including front pads disposed on a front surface opposing the base chip, rear pads disposed on a rear surface opposing the front surface, and through-vias; bumps disposed between the semiconductor chips; a dam structure disposed on at least a portion of the rear pads; and insulating adhesive layers at least partially surrounding the bumps and the dam structure, wherein the rear pads include first pads that are disposed in a center region that crosses a center of the rear surface and that are electrically connected to the through-vias, and second pads that are disposed in a peripheral region adjacent to the center region, wherein the second pads include a line pad of which at least a portion has a polygonal shape, and wherein the dam structure has a bent shape.