THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC SYSTEM COMPRISING THE SAME

본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈 어레이는 제1 열전모듈; 그리고 상기 제1 열전모듈과 인접하여 배치되는 제2 열전모듈을 포함하고, 상기 제1 열전모듈은, 제1 하부기판; 상기 제1 하부기판 상에 배치되는 복수의 반도체 소자; 및 상기 복수의 반도체 소자 상에 배치되는 제1 상부기판을 포함하고, 상기 제2 열전모듈은, 제2 하부기판; 상기 제2 하부기판 상에 배치되는 복수의 반도체 소자; 및 상기 복수의 반도체 소자 상에 배치되는 제2 상부기판을 포함하고, 상기 제1 열전모듈은 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 열전모듈은 상기 제...

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Main Authors LEE HYUNG EUI, LEE JONG MIN, CHOI MAN HUE
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.03.2024
Subjects
ELECTRICITY
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Summary:본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈 어레이는 제1 열전모듈; 그리고 상기 제1 열전모듈과 인접하여 배치되는 제2 열전모듈을 포함하고, 상기 제1 열전모듈은, 제1 하부기판; 상기 제1 하부기판 상에 배치되는 복수의 반도체 소자; 및 상기 복수의 반도체 소자 상에 배치되는 제1 상부기판을 포함하고, 상기 제2 열전모듈은, 제2 하부기판; 상기 제2 하부기판 상에 배치되는 복수의 반도체 소자; 및 상기 복수의 반도체 소자 상에 배치되는 제2 상부기판을 포함하고, 상기 제1 열전모듈은 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 열전모듈은 상기 제1 홈과 대응되는 위치에 배치된 제2 홈을 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20220114293