SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: LEE JA YEON, YOO JAE KYUNG, OH JU HYEON, PARK JIN WOO, KIM WOO HYEONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 패키지는, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 갖고, 상기 제1 면으로부터 돌출하는 돌출부들 및 상기 돌출부들으로부터 노출되는 복수 개의 제1 본딩 패드들을 갖는 제1 재배선층, 상기 제1 재배선층 상에 도전성 범프들을 매개로하여 실장되는 제1 반도체 장치, 상기 제1 반도체 장치의 외측에서 상기 제1 본딩 패드들로부터 각각 연장되는 복수 개의 도전성 구조체들, 및 상기 도전성 구조체들 상에 배치되어 상기 제1 재배선층과 전기적으로 연결되는 제2 재배선층을 포함한다. A semiconductor package includes a first redistribution wiring layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the first redistribution wiring layer having protrusions protruding from the first surface and a plurality of first bonding pads provided on the protrusions, a first semiconductor device mounted on the first redistribution wiring layer via conductive bumps, a plurality of conductive structures respectively extending from the first bonding pads around the first semiconductor device, and a second redistribution wiring layer disposed on the conductive structures and electrically connected to the first redistribution wiring layer.