Injection mold

본 발명은 사출 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 사출 금형은, 사출 성형을 통해 사출품을 제조하는 사출 금형으로서, 상기 사출품의 전방에 위치되어 상기 사출품의 전면에 패턴을 형성시키는 전사 금형; 및 상기 사출품의 후방에 위치되는 배면 금형을 포함하고, 상기 사출품의 배면과 마주보는 상기 배면 금형의 배면부는 엠보(embo) 패턴이 형성되고, 상기 배면 금형의 배면부에 형성된 엠보 패턴의 거칠기(Ra)는 55 ~ 120μm로 형성된다....

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Bibliographic Details
Main Authors SHIM DONG CHUL, SHIN JUNG CHUL, SHIN JAE HYUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 14.03.2024
Subjects
AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
PERFORMING OPERATIONS
SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS
TRANSPORTING
WORKING OF PLASTICS
WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Summary:본 발명은 사출 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 사출 금형은, 사출 성형을 통해 사출품을 제조하는 사출 금형으로서, 상기 사출품의 전방에 위치되어 상기 사출품의 전면에 패턴을 형성시키는 전사 금형; 및 상기 사출품의 후방에 위치되는 배면 금형을 포함하고, 상기 사출품의 배면과 마주보는 상기 배면 금형의 배면부는 엠보(embo) 패턴이 형성되고, 상기 배면 금형의 배면부에 형성된 엠보 패턴의 거칠기(Ra)는 55 ~ 120μm로 형성된다.
Bibliography:Application Number: KR20220113817