Injection mold
본 발명은 사출 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 사출 금형은, 사출 성형을 통해 사출품을 제조하는 사출 금형으로서, 상기 사출품의 전방에 위치되어 상기 사출품의 전면에 패턴을 형성시키는 전사 금형; 및 상기 사출품의 후방에 위치되는 배면 금형을 포함하고, 상기 사출품의 배면과 마주보는 상기 배면 금형의 배면부는 엠보(embo) 패턴이 형성되고, 상기 배면 금형의 배면부에 형성된 엠보 패턴의 거칠기(Ra)는 55 ~ 120μm로 형성된다....
Saved in:
Main Authors | , , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
14.03.2024
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | 본 발명은 사출 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 사출 금형은, 사출 성형을 통해 사출품을 제조하는 사출 금형으로서, 상기 사출품의 전방에 위치되어 상기 사출품의 전면에 패턴을 형성시키는 전사 금형; 및 상기 사출품의 후방에 위치되는 배면 금형을 포함하고, 상기 사출품의 배면과 마주보는 상기 배면 금형의 배면부는 엠보(embo) 패턴이 형성되고, 상기 배면 금형의 배면부에 형성된 엠보 패턴의 거칠기(Ra)는 55 ~ 120μm로 형성된다. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: KR20220113817 |