전자기장 프로브
본 명세서는 전자기장 프로브(10)에 관한 것으로, 전자기장 프로브는, - 접지면(12)과, - 용량성 지붕(13)으로서, 접지면과 용량성 지붕은, 유전체 물질(14)에 의하여, 분리되어 있는 용량성 지붕(13)과, - 유전체 물질을 통과하여 연장하는 3개 이상의 비아들(110, 111, 112)로서, 적어도 하나의 여기 비아와 적어도 하나의 접지용 비아를 구비하는 비아들(110, 111, 112)을 구비하며, 비아들은, 적어도 하나의 여기 비아에 전력이 공급될 때, 2개의 전류 루프가 형성되도록 배치되며, 각 전류 루프는 용량성...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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08.03.2024
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Summary: | 본 명세서는 전자기장 프로브(10)에 관한 것으로, 전자기장 프로브는, - 접지면(12)과, - 용량성 지붕(13)으로서, 접지면과 용량성 지붕은, 유전체 물질(14)에 의하여, 분리되어 있는 용량성 지붕(13)과, - 유전체 물질을 통과하여 연장하는 3개 이상의 비아들(110, 111, 112)로서, 적어도 하나의 여기 비아와 적어도 하나의 접지용 비아를 구비하는 비아들(110, 111, 112)을 구비하며, 비아들은, 적어도 하나의 여기 비아에 전력이 공급될 때, 2개의 전류 루프가 형성되도록 배치되며, 각 전류 루프는 용량성 지붕의 면에서 연장하고 그리고 용량성 지붕에 직교하는 방향으로 연장하여서, 용량성 지붕의 면에 평행한 자기장(H1, H2)에 민감하게 되고, 전류 루프들은 용량성 지붕의 면에서 서로 직교하는 방향을 갖는다.
The present description relates to an electromagnetic field probe (10) comprising: a ground plane (12); a capacitive roof (13); the ground plane and the capacitive roof being separated by a dielectric material (14); at least three vias (110, 111, 112) extending through the dielectric material and comprising at least one excitation via and at least one grounding via arranged so as to form, when the at least one excitation via is powered, two current loops, each current loop extending in the plane of the capacitive roof and in a direction orthogonal to said capacitive roof, so as to be sensitive to a magnetic field (H1, H2) parallel to the plane of the capacitive roof, the current loops having directions orthogonal to each other in the plane of the capacitive roof. |
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Bibliography: | Application Number: KR20247005311 |