Development of conductive frame for installation inside mold using pure copper

• Main Author: BAE JI SUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.03.2024
• Subjects: ALLOYS; CASTING; CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES; CHEMISTRY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; FOUNDRY MOULDING; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

본 발명은 순동의 열 전도성을 활용한 금형 내 전도성 프레임 개발에 관한 것으로 전도성 프레임의 개발에 앞서 순동 및 알루미늄, 텅스텐, 철, 탄소강의 열전도율을 실험을 통하여 측정하고 확인하는 과정을 거치고 실험을 통해 높은 열전도율이 입증된 순동을 이용하여 전도성 프레임을 직육면체 격자형으로 구성하는 것을 특징으로 하며 이는 열전도 된 전도성 프레임으로부터 주변 용탕으로 대류가 일어나며 활발히 열전도가 이루어지는 효과에 의해 전도성 프레임의 내부 공간에 채워진 용탕이 냉각되는 것을 방지하고 공정의 완료까지 용탕의 온도를 유지하여 금형의 각 부위의 온도편차를 최소화하기 위함이며 또한 전도성 프레임이 하부금형의 내부에 설치되므로 설치가 간편하고 구조 설계가 용이한 형태이고 접촉 면적을 넓혀 금형의 전 부분에 걸쳐 영향을 주어 용탕의 온도를 유지할 수 있도록 전도성 프레임을 직육면체로 구성하는 것이 특징으로 주조 제작 공정에 있어 제품 치수의 오차를 줄일 수 있는 효과를 제공함과 동시에 뛰어난 열 전도성 프레임의 개발로 주조 제작에 있어 열변형에 의한 불량 제품의 제작을 방지할 수 있는 효과를 제공하고 또한 기계 가공비의 절약 및 인건비의 절약 등 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있다.