접합용 금속 페이스트, 및 접합체 및 그 제조 방법

접합용 금속 페이스트는, 금속 입자와, 분산매와, 소결 촉진제를 포함하고, 금속 입자가, 구리 입자를 함유하며, 소결 촉진제가, 전자 역공여성을 갖는 배위성 화합물을 포함하고, 당해 배위성 화합물이, 함질소 복소 방향환 화합물, 아세틸렌 유도체, 에틸렌 유도체, 유기 비소 화합물, 및 사이안화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다. A metal paste for bonding contains metal particles, a dispersion medium, and a sintering accelerator, the...

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Main Authors NATORI MICHIKO, NAKAKO HIDEO, EJIRI YOSHINORI, ISHIKAWA DAI, TANAKA TOSHIAKI
Format Patent
LanguageKorean
Published 07.03.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASTING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MAKING METALLIC POWDER
MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER
PERFORMING OPERATIONS
POWDER METALLURGY
SEMICONDUCTOR DEVICES
TRANSPORTING
WORKING METALLIC POWDER
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Summary:접합용 금속 페이스트는, 금속 입자와, 분산매와, 소결 촉진제를 포함하고, 금속 입자가, 구리 입자를 함유하며, 소결 촉진제가, 전자 역공여성을 갖는 배위성 화합물을 포함하고, 당해 배위성 화합물이, 함질소 복소 방향환 화합물, 아세틸렌 유도체, 에틸렌 유도체, 유기 비소 화합물, 및 사이안화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다. A metal paste for bonding contains metal particles, a dispersion medium, and a sintering accelerator, the metal particles contain copper particles, the sintering accelerator includes a coordinating compound having electron back donation properties, and the coordinating compound is at least one type selected from the group consisting of a nitrogen-containing aromatic heterocyclic compound, an acetylene derivative, an ethylene derivative, an organic arsenic compound, and a cyanide.
Bibliography:Application Number: KR20247003034