CONTROL METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

본 발명은 처리액 공급 유닛을 제공한다. 처리액 공급 유닛은, 처리액을 저장하는 탱크; 상기 탱크에 저장된 처리액을 기판에 처리액을 토출하는 처리액 토출 유닛으로 송출하는 펌프; 및 상기 펌프보다 하류에 설치되며, 상기 펌프와 상기 처리액 토출 유닛 사이에 설치되는 필터를 포함할 수 있다....

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors YUN YOUNG UN, LEE JUNG HYUN, KWAK YONG CHUL, JO YOUNG JU, PARK MIN JUNG, SEO KYUNG JIN, HONG MOON SUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 07.03.2024
Subjects
APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL
APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
ATOMISING APPARATUS
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
NOZZLES
PERFORMING OPERATIONS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SPRAYING APPARATUS
SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL
TRANSPORTING
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:본 발명은 처리액 공급 유닛을 제공한다. 처리액 공급 유닛은, 처리액을 저장하는 탱크; 상기 탱크에 저장된 처리액을 기판에 처리액을 토출하는 처리액 토출 유닛으로 송출하는 펌프; 및 상기 펌프보다 하류에 설치되며, 상기 펌프와 상기 처리액 토출 유닛 사이에 설치되는 필터를 포함할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20220122347