SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Author: CHANG GUNHO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

복수의 비아들을 포함하는 기판, 상기 기판 상에 실장되는 칩 스택, 및 상기 기판 상에서 상기 칩 스택을 둘러싸는 몰딩막을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 칩 스택은 제 1 반도체 칩, 상기 제 1 반도체 칩 상에 적층되는 제 2 반도체 칩들, 상기 제 2 반도체 칩들 중 최상단의 제 2 반도체 칩 상의 제 3 반도체 칩, 및 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩들 사이에 제공되는 비전도성층들을 포함하고, 상기 제 1 반도체 칩의 제 1 칩 패드와 상기 기판의 기판 패드는 서로 접합되되, 상기 제 1 칩 패드와 상기 기판 패드는 동일한 금속 물질로 이루어진 일체를 구성하고, 상기 최상단의 제 2 반도체 칩의 제 2 칩 패드와 상기 제 3 반도체 칩의 제 3 칩 패드는 서로 접합되되, 상기 제 2 칩 패드와 상기 제 3 패드는 동일한 금속 물질로 이루어진 일체를 구성하고, 상기 제 2 반도체 칩들 각각은 그들의 하부면에 제공되는 연결 단자들을 이용하여 다른 제 2 반도체 칩 또는 제 1 반도체 칩에 전기적으로 연결될 수 있다. A semiconductor package including a substrate comprising a plurality of vias; a chip stack on the substrate; and a mold layer on the substrate and on at least a portion of the chip stack. The chip stack includes a first semiconductor chip; second semiconductor chips stacked on the first semiconductor chip; a third semiconductor chip on the uppermost one of the second semiconductor chips; and non-conductive layers between the first semiconductor chip and the second semiconductor chips. A first chip pad of the first semiconductor chip is bonded to a substrate pad of the substrate. A second chip pad of the uppermost one of the second semiconductor chips is bonded to a third chip pad of the third semiconductor chip. Each of the second semiconductor chips is electrically connected to another of the second semiconductor chips or the first semiconductor chip.