대칭형 반도체 프로세싱 챔버

하나의 예에서, 흐름 모듈이 개시된다. 흐름 모듈은 중심 축으로부터 동일한 거리에 있는 내부 벽 및 외부 벽을 갖는다. 흐름 모듈은 외부 벽과 내부 벽 사이에서 연결되는 반경 방향 벽들을 갖는데, 외부 벽, 내부 벽 및 두 개 이상의 쌍들의 반경 방향 벽들은 배출 채널들 및 중앙 부분을 정의한다. 중앙 부분 및 배출 채널들은 흐름 모듈에서 서로로부터 유동적으로 격리되어 있다. 두 개 이상의 스루홀들이 외부 벽을 관통하여 형성되고 중앙 부분에 유동적으로 커플링된다. 두 개 이상의 스루홀들 중 적어도 두 개는 180 도 떨어져 있고 중...

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Main Author SARODE YOGANANDA
Format Patent
LanguageKorean
Published 05.03.2024
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Summary:하나의 예에서, 흐름 모듈이 개시된다. 흐름 모듈은 중심 축으로부터 동일한 거리에 있는 내부 벽 및 외부 벽을 갖는다. 흐름 모듈은 외부 벽과 내부 벽 사이에서 연결되는 반경 방향 벽들을 갖는데, 외부 벽, 내부 벽 및 두 개 이상의 쌍들의 반경 방향 벽들은 배출 채널들 및 중앙 부분을 정의한다. 중앙 부분 및 배출 채널들은 흐름 모듈에서 서로로부터 유동적으로 격리되어 있다. 두 개 이상의 스루홀들이 외부 벽을 관통하여 형성되고 중앙 부분에 유동적으로 커플링된다. 두 개 이상의 스루홀들 중 적어도 두 개는 180 도 떨어져 있고 중심 축을 따라 직선형으로 정렬된다. A processing chamber and a processing platform having the same are provided. In one example, the processing chamber includes a process module enclosing a process region, a flow module, a chassis, and a substrate support assembly. The flow module includes four pairs of radial walls connecting outer walls and inner walls of the flow module. The outer, inner and radial walls define four evacuation channels and a center portion. The center portion and evacuation channels fluidly are isolated from each other. The flow module includes four through holes formed 90 degrees apart through the outer wall that are fluidly coupled to the center portion. The chassis is sealingly coupled to the inner wall of the flow module. The substrate support assembly is disposed in the process region to support a substrate therein, wherein an interior of the substrate support assembly is accessible through the four through holes.
Bibliography:Application Number: KR20247004240