액체를 이용한 기판의 표면 처리 시스템 및 방법

본 발명은 액체를 이용한 기판(1)의 표면 처리 시스템(17)에 관한 것으로, 제1기판 홀더(18), 제2기판 홀더(19), 액체 분배 유닛(21), 처리실(20) 및 제어 유닛(22)을 포함하고, 상기 제1기판 홀더(18)는 상기 기판(1)을 유지하도록 구성되며, 상기 제1기판 홀더(18)는 상기 처리실(20)에서 이동 가능하고, 상기 기판(1)을 상기 제2기판 홀더(19)로 전달하도록 구성되며, 상기 제2기판 홀더(19)는 회전 가능하고, 상기 기판(1)이 상기 처리실(20)에서 상대적으로 회전하는 동안 상기 기판(1)을 유지하...

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Main Authors HOFER GEORG, GLEISSNER ANDREAS
Format Patent
LanguageKorean
Published 05.03.2024
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Summary:본 발명은 액체를 이용한 기판(1)의 표면 처리 시스템(17)에 관한 것으로, 제1기판 홀더(18), 제2기판 홀더(19), 액체 분배 유닛(21), 처리실(20) 및 제어 유닛(22)을 포함하고, 상기 제1기판 홀더(18)는 상기 기판(1)을 유지하도록 구성되며, 상기 제1기판 홀더(18)는 상기 처리실(20)에서 이동 가능하고, 상기 기판(1)을 상기 제2기판 홀더(19)로 전달하도록 구성되며, 상기 제2기판 홀더(19)는 회전 가능하고, 상기 기판(1)이 상기 처리실(20)에서 상대적으로 회전하는 동안 상기 기판(1)을 유지하도록 구성되며, 상기 액체 분배 유닛(21)은 상기 제2기판 홀더(19)에 상대적으로 이동 가능하고, 상기 기판(1) 상에 상기 액체를 분배하도록 구성되며, 상기 제어 유닛(22)은 상기 기판(1)의 회전 속도, 상기 액체 분배 유닛(21)의 위치 및/또는 상기 액체의 분배율을 제어하도록 구성된다. 또한, 본 발명은 액체를 이용한 기판(1)의 표면 처리 방법(100) 및 액체를 이용한 기판(1)의 표면 처리 시스템(17)을 위한 컴퓨터 프로그램 요소에 관한 것이다. The disclosure relates to a system (17) for a surface treatment of a substrate (1) with a liquid, comprising: a first substrate holder (18), a second substrate holder (19), a liquid dispensing unit (21), a treatment chamber (20), and control unit (22), wherein the first substrate holder (18) is configured to hold the substrate (1), wherein the first substrate holder (18) is moveable in the treatment chamber (20) and configured to hand the substrate (1) over to the second substrate holder (19), wherein the second substrate holder (19) is rotatable and configured to hold the substrate (1) during a rotation of the substrate (1) in and relative to the treatment chamber (20), wherein the liquid dispensing unit (21) is moveable relative to the second substrate holder (19) and configured to dispense the liquid onto the substrate (1), and wherein the control unit (22) is configured to control a rotational speed of the substrate (1), a position of the liquid dispensing unit (21) and/or a dispense rate of the liquid. Further, the disclosure also relates to a method (100) for a surface treatment of a substrate (1) with a liquid, and to a computer program element for a system (17) for a surface treatment of a substrate (1) with a liquid.
Bibliography:Application Number: KR20247003679