SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Author: KIM HYUN SU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 패키지의 제조 방법은, 제1 패키지 기판 상에 제1 반도체 장치 및 인터포저를 순차적으로 배치한다. 상기 인터포저 상에 도전성 범프들을 매개로하여 제2 패키지 기판을 배치한다. 상기 제2 패키지 기판 상에 제2 반도체 장치를 배치하고 상기 제2 반도체 장치를 커버하는 몰딩 부재를 형성한다. 상기 몰딩 부재의 상부면의 제1 영역에 제1 레이저 빔을 조사하여 마킹 패턴을 형성한다. 상기 몰딩 부재의 상부면의 제2 영역에 제2 레이저 빔을 조사하여 요철 구조를 형성한다. A semiconductor package includes a first package substrate. A first semiconductor device is mounted on an upper surface of the first package substrate. A first molding is disposed on the first package substrate and covers the first semiconductor device. A second package substrate is disposed on the first molding. At least one second semiconductor device is mounted on an upper surface of the second package substrate. A second molding covers the second semiconductor device. The second molding has a marking pattern in the first region. The second molding has an uneven structure having a plurality of trenches that define a plurality of column structures protruding from a second region on the second semiconductor device.