METROLOGY DATA CORRECTION USING IMAGE QUALITY METRIC

본 명세서에서는 패터닝 프로세스의 계측 데이터를 보정하기 위한 방법이 설명된다. 방법은 (i) 패터닝 프로세스를 겪은 기판의 계측 데이터(901) 및 (ii) 기판의 계측 데이터의 품질을 정량화하는 품질 메트릭(902, 예컨대 포커스 인덱스)을 획득하는 단계(P92); 품질 메트릭과 계측 데이터 사이의 상관관계를 확립하는 단계(P94); 및 품질 메트릭과 계측 데이터 사이의 상관관계에 기초하여 계측 데이터에 대한 보정을 결정하는 단계(P96)를 포함한다. A method for correcting metrology data of a...

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Main Authors FANG WEI, WANG FUMING, HUNSCHE STEFAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 23.02.2024
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CINEMATOGRAPHY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
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Summary:본 명세서에서는 패터닝 프로세스의 계측 데이터를 보정하기 위한 방법이 설명된다. 방법은 (i) 패터닝 프로세스를 겪은 기판의 계측 데이터(901) 및 (ii) 기판의 계측 데이터의 품질을 정량화하는 품질 메트릭(902, 예컨대 포커스 인덱스)을 획득하는 단계(P92); 품질 메트릭과 계측 데이터 사이의 상관관계를 확립하는 단계(P94); 및 품질 메트릭과 계측 데이터 사이의 상관관계에 기초하여 계측 데이터에 대한 보정을 결정하는 단계(P96)를 포함한다. A method for correcting metrology data of a patterning process. The method includes obtaining (i) metrology data of a substrate subjected to the patterning process and (ii) a quality metric (e.g., a focus index) that quantifies a quality of the metrology data of the substrate; establishing a correlation between the quality metric and the metrology data; and determining a correction to the metrology data based on the correlation between the quality metric and the metrology data.
Bibliography:Application Number: KR20247004405