EMI SELECTIVE EMI SHIELDING USING PREFORMED MASK

• Main Authors: KIM KYUNGHWAN, KWON OMIN, JANG YUJEONG, PARK KYOUNGHEE, LEE JIWON, KIM CHANGOH, LEE HEESOO, JUNG JINHEE, LEE HUNTEAK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 패키지가 기판, 상기 기판 위에 배치되는 제1 구성요소, 제1 구성요소 위에 증착되는 봉지재, 및 상기 봉지재 외부에서 기판 위에 배치되는 제2 구성요소를 가진다. 금속 마스크는 제2 구성요소 위에 배치된다. 차폐 층이 반도체 패키지 위에 형성된다. 차폐 층 형성 후 금속 마스크. 수직으로부터 40도만큼 뻗어 있는 콘택트 패드 위의 원추 영역에, 차폐 층을 형성하는 동안 봉지재 및 금속 마스크기 없도록 유지하면서, 차폐 층이 기판의 콘택트 패드 상에 선택적으로 형성된다. 콘택트 패드를 향해 배향된 금속 마스크 및 봉지재의 표면이 기울어질 수 있다. 픽 앤 플레이스 머신을 이용해 금속 마스크가 배치 및 제거될 수 있다. A semiconductor package has a substrate, a first component disposed over the substrate, an encapsulant deposited over the first component, and a second component disposed over the substrate outside the encapsulant. A metal mask is disposed over the second component. A shielding layer is formed over the semiconductor package. The metal mask after forming the shielding layer. The shielding layer is optionally formed on a contact pad of the substrate while a conic area above the contact pad that extends 40 degrees from vertical remains free of the encapsulant and metal mask while forming the shielding layer. Surfaces of the metal mask and encapsulant oriented toward the contact pad can be sloped. The metal mask can be disposed and removed using a pick-and-place machine.