SEMICONDUCTOR DEVICES WITH PYRAMIDAL SHIELDING AND METHOD FOR MAKING THE SAME

반도체 디바이스 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 디바이스는 기판; 기판 상에 장착된 전자 컴포넌트; 기판 상에 배치되고 전자 컴포넌트를 캡슐화하는 제1 캡슐화제; 및 제1 캡슐화제 상에 배치된 제1 전자기 간섭(EMI) 차폐 층을 포함하며, 제1 EMI 차폐 층은 하나 이상의 경사진 측벽을 각각 갖는 제1 복수의 차폐 돌출부들을 포함한다. A semiconductor device and a method for making the same are provided. The semiconductor device includes: a...

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Main Authors KWON OMIN, KIM CHANGOH, JUNG JINHEE
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 20.02.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:반도체 디바이스 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 디바이스는 기판; 기판 상에 장착된 전자 컴포넌트; 기판 상에 배치되고 전자 컴포넌트를 캡슐화하는 제1 캡슐화제; 및 제1 캡슐화제 상에 배치된 제1 전자기 간섭(EMI) 차폐 층을 포함하며, 제1 EMI 차폐 층은 하나 이상의 경사진 측벽을 각각 갖는 제1 복수의 차폐 돌출부들을 포함한다. A semiconductor device and a method for making the same are provided. The semiconductor device includes: a substrate; an electronic component mounted on the substrate; a first encapsulant disposed on the substrate and encapsulating the electronic component; and a first electromagnetic interference (EMI) shielding layer disposed on the first encapsulant, wherein the first EMI shielding layer includes a first plurality of shield protrusions each having one or more inclined sidewalls.
Bibliography:Application Number: KR20230087824