Wafer bonding apparatus

• Main Author: KIM HYUN BONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 웨이퍼와 웨이퍼 사이의 접합부에서 발생되는 기포 현상을 방지할 수 있게 하는 웨이퍼 접합 장치에 관한 것으로서, 제 1 웨이퍼가 고정되는 제 1 웨이퍼 고정척; 제 2 웨이퍼가 고정되는 제 2 웨이퍼 고정척; 및 상기 제 1 웨이퍼 고정척 또는 상기 제 2 웨이퍼 고정척에 설치되고, 상기 제 1 웨이퍼와 상기 제 2 웨이퍼의 접합부에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제 1 웨이퍼의 일부분과 상기 제 2 웨이퍼의 일부분이 먼저 접촉되고, 순차적으로 이와 이웃하는 상기 제 1 웨이퍼의 타부분과 상기 제 2 웨이퍼의 타부분이 나중에 접촉되도록 상기 제 1 웨이퍼 또는 상기 제 2 웨이퍼를 부위에 따라 차등적으로 가압하는 차등 가압 장치;를 포함할 수 있다.