MONOLITHIC GAS DISTRIBUTION MANIFOLD AND VARIOUS CONSTRUCTION TECHNIQUES AND USE CASES THEREFOR

반도체 프로세싱 장치용 가스 전달 시스템의 가스 공급 컴포넌트들을 장착하기 위한 가스 전달 기판이 제공된다. 기판은 외측 주 표면 상에 제 1 가스 공급 컴포넌트, 제 2 가스 공급 컴포넌트, 제 3 가스 공급 컴포넌트 및 제 4 가스 공급 컴포넌트를 수용하고 장착하기 위한 개구부들을 가진 라미네이트를 형성하는 함께 본딩된 복수의 층들의 주 표면들을 가진 복수의 층들을 포함할 수도 있다. 기판은 상이한 내부 주 표면에 걸쳐 연장하는 제 2 가스 채널과 적어도 부분적으로 오버랩하는 내부 주 표면에 걸쳐 연장하는 제 1 가스 채널을 포...

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Main Authors PENA CHRISTOPHER J, KELLOGG MICHAEL C, DAUGHERTY JOHN E, LEE ANDREW C
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.02.2024
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Summary:반도체 프로세싱 장치용 가스 전달 시스템의 가스 공급 컴포넌트들을 장착하기 위한 가스 전달 기판이 제공된다. 기판은 외측 주 표면 상에 제 1 가스 공급 컴포넌트, 제 2 가스 공급 컴포넌트, 제 3 가스 공급 컴포넌트 및 제 4 가스 공급 컴포넌트를 수용하고 장착하기 위한 개구부들을 가진 라미네이트를 형성하는 함께 본딩된 복수의 층들의 주 표면들을 가진 복수의 층들을 포함할 수도 있다. 기판은 상이한 내부 주 표면에 걸쳐 연장하는 제 2 가스 채널과 적어도 부분적으로 오버랩하는 내부 주 표면에 걸쳐 연장하는 제 1 가스 채널을 포함할 수도 있다. 기판은 제 1 가스 공급 컴포넌트를 제 2 가스 공급 컴포넌트에 연결하는 제 1 가스 채널을 포함한 제 1 가스 도관, 및 제 3 가스 공급 컴포넌트를 제 4 가스 공급 컴포넌트에 연결하는 제 2 채널을 포함한 제 2 가스 도관을 포함할 수도 있다. 가스 전달 기판들을 제작하기 위한 다양한 기법들이 또한 개시된다. A gas delivery substrate for mounting gas supply components of a gas delivery system for a semiconductor processing apparatus is provided. The substrate may include a plurality of layers having major surfaces thereof bonded together forming a laminate with openings for receiving and mounting first, second, third and fourth gas supply components on an outer major surface. The substrate may include a first gas channel extending across an interior major surface that at least partially overlaps a second gas channel extending across a different interior major surface. The substrate may include a first gas conduit including the first gas channel connecting the first gas supply component to the second gas supply component, and a second gas conduit including the second channel connecting the third gas supply component to the fourth gas supply component. Also disclosed are various techniques for manufacturing gas delivery substrates.
Bibliography:Application Number: KR20247003191