Semiconductor light-emitting device package and display device
반도체 발광 소자 패키지는 제1 영역과 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 갖는 제1 층과, 제1 층의 제1 영역 상에 공통 전극 배선과, 공통 전극 배선 상에 복수의 반도체 발광 소자와, 복수의 반도체 발광 소자 각각의 상측에 복수의 전극 배선과, 제1 층의 제2 영역 상에 복수의 전극 패드와, 복수의 반도체 발광 소자, 복수의 전극 배선 및 복수의 전극 패드 상에 제2을 포함한다. 제1 층 및 제2 층은 타원형을 가진다. 복수의 전극 패드는 제1 전극 패드, 제2 전극 패드, 제3 전극 패드 및 적어도 하나 이상의 공통 전극 패;...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
06.02.2024
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Summary: | 반도체 발광 소자 패키지는 제1 영역과 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 갖는 제1 층과, 제1 층의 제1 영역 상에 공통 전극 배선과, 공통 전극 배선 상에 복수의 반도체 발광 소자와, 복수의 반도체 발광 소자 각각의 상측에 복수의 전극 배선과, 제1 층의 제2 영역 상에 복수의 전극 패드와, 복수의 반도체 발광 소자, 복수의 전극 배선 및 복수의 전극 패드 상에 제2을 포함한다. 제1 층 및 제2 층은 타원형을 가진다. 복수의 전극 패드는 제1 전극 패드, 제2 전극 패드, 제3 전극 패드 및 적어도 하나 이상의 공통 전극 패;를 포함할 수 있다. 제1 전극 패드, 제2 전극 패드 및 제3 전극 패드는 타원형의 단축 상에 위치된 제2 영역 상에 배치될 수 있다. 공통 전극 패드는 타원형의 장축 상에 위치된 제2 영역 상에 배치될 수 있다. 공통 전극 배선은, 복수의 반도체 발광 소자 각각의 하측을 공통 전극 패드에 공통으로 연결시킬 수 있다.
A semiconductor light emitting device package can include a first layer having a first region and a second region surrounding the first region, a common electrode wiring on the first region of the first layer, a plurality of semiconductor light emitting devices on the common electrode wiring, a plurality of electrode wirings on upper sides of the plurality of semiconductor light emitting devices, a plurality of electrode pads on the second region of the first layer, and a second layer on the plurality of semiconductor light emitting devices, the plurality of electrode wirings, and the plurality of electrode pads.The first layer and the second layer can have an elliptical shape. The plurality of electrode pads can include a first electrode pad, a second electrode pad, a third electrode pad, and at least one or more common electrode pads. The first electrode pad, the second electrode pad, and the third electrode pad can be configured to be disposed on the second region located on the minor axis of the elliptical shape. The common electrode pad can be configured to be disposed on the second region located on the major axis of the elliptical shape. The common electrode wiring can be configured to commonly connect lower sides of the plurality of semiconductor light emitting devices to the common electrode pad. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220094463 |