BOLTED WAFER CHUCK THERMAL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER PROCESSING SYSTEMS

• Main Authors: LUBOMIRSKY DMITRY, NATARAJAN SARAVANAKUMAR, CHOUREY SHUBHAM, MATH ANANDA SEELAVANTH, BENJAMINSON DAVID
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

작업물 홀더는 퍽, 퍽의 각각의 내측 및 외측 부분들과 열적으로 연통하는 제 1 및 제 2 가열 디바이스들, 및 퍽과 열적으로 연통하는 열 싱크를 포함한다. 제 1 및 제 2 가열 디바이스들은 독립적으로 제어 가능하며, 제 1 및 제 2 가열 디바이스들은, 퍽과 열 싱크의 열적 연통보다 더 크게 퍽과 열적으로 연통한다. 작업물의 온도 분포를 제어하는 방법은, 퍽에 대한 기준 온도를 설정하기 위해 열 싱크를 통해 열 교환 유체를 유동시키는 단계, 퍽의 방사상 내측 및 외측 부분들과 열적으로 연통하게 배치된 각각의 제 1 및 제 2 가...