BOLTED WAFER CHUCK THERMAL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER PROCESSING SYSTEMS

• Main Authors: LUBOMIRSKY DMITRY, NATARAJAN SARAVANAKUMAR, CHOUREY SHUBHAM, MATH ANANDA SEELAVANTH, BENJAMINSON DAVID
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

작업물 홀더는 퍽, 퍽의 각각의 내측 및 외측 부분들과 열적으로 연통하는 제 1 및 제 2 가열 디바이스들, 및 퍽과 열적으로 연통하는 열 싱크를 포함한다. 제 1 및 제 2 가열 디바이스들은 독립적으로 제어 가능하며, 제 1 및 제 2 가열 디바이스들은, 퍽과 열 싱크의 열적 연통보다 더 크게 퍽과 열적으로 연통한다. 작업물의 온도 분포를 제어하는 방법은, 퍽에 대한 기준 온도를 설정하기 위해 열 싱크를 통해 열 교환 유체를 유동시키는 단계, 퍽의 방사상 내측 및 외측 부분들과 열적으로 연통하게 배치된 각각의 제 1 및 제 2 가열 디바이스들을 활성화하는 것에 의해, 퍽의 방사상 내측 및 외측 부분들의 온도들을 기준 온도보다 더 큰 제 1 및 제 2 온도들로 상승시키는 단계, 및 작업물을 퍽 상에 배치하는 단계를 포함한다. A workpiece holder includes a puck, first and second heating devices in thermal communication with respective inner and outer portions of the puck, and a thermal sink in thermal communication with the puck. The first and second heating devices are independently controllable, and the first and second heating devices are in greater thermal communication with the puck, than thermal communication of the thermal sink with the puck. A method of controlling temperature distribution of a workpiece includes flowing a heat exchange fluid through a thermal sink to establish a reference temperature to a puck, raising temperatures of radially inner and outer portions of the puck to first and second temperatures greater than the reference temperature, by activating respective first and second heating devices disposed in thermal communication with the radially inner and outer portions of the puck, and placing the workpiece on the puck.