COIL ELECTRONIC COMPONENT
본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 서로 자기적으로 커플링되는 제1 및 제2 코일부와, 상기 제1 및 제2 코일부 사이에 배치되며 제1 자성 입자를 포함하는 중간층 및 상기 제1 및 제2 코일부를 봉합하며 제2 자성 입자를 포함하는 봉합재를 포함하며, 상기 중간층과 상기 봉합재의 투자율은 서로 다르다. A coil electronic component includes first and second coil portions magnetically coupled to each other, an intermediate la...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
31.01.2024
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Summary: | 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 서로 자기적으로 커플링되는 제1 및 제2 코일부와, 상기 제1 및 제2 코일부 사이에 배치되며 제1 자성 입자를 포함하는 중간층 및 상기 제1 및 제2 코일부를 봉합하며 제2 자성 입자를 포함하는 봉합재를 포함하며, 상기 중간층과 상기 봉합재의 투자율은 서로 다르다.
A coil electronic component includes first and second coil portions magnetically coupled to each other, an intermediate layer disposed between the first and second coil portions and including first magnetic particles, and an encapsulant encapsulating the first and second coil portions and including second magnetic particles. The intermediate layer and the encapsulant have permeabilities different from each other. |
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Bibliography: | Application Number: KR20240010331 |