SYSTEMS AND METHODS FOR IMPLEMENTING A SCALABLE SYSTEM

모듈형 스케일링을 위한 다중-칩 시스템들(100) 및 구조들이 설명된다. 일부 실시예들에서, 인접한 칩들(102, 104)을 커플링시키기 위해 인터페이싱 바(150)가 활용된다. 예컨대, 통신 바(150)는 로직 칩들(104)을 커플링시키기 위해 활용될 수 있고, 메모리 바(150)는 다수의 메모리 칩들(102)을 로직 칩(104)에 커플링시키기 위해 활용될 수 있다. Multi-chip systems and structures for modular scaling are described. In some embodiments an...

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Main Authors KILIC BAHATTIN, DABRAL SANJAY, RYU SUK KYU, ZHAO JIE HUA, HU KUNZHONG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 23.01.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:모듈형 스케일링을 위한 다중-칩 시스템들(100) 및 구조들이 설명된다. 일부 실시예들에서, 인접한 칩들(102, 104)을 커플링시키기 위해 인터페이싱 바(150)가 활용된다. 예컨대, 통신 바(150)는 로직 칩들(104)을 커플링시키기 위해 활용될 수 있고, 메모리 바(150)는 다수의 메모리 칩들(102)을 로직 칩(104)에 커플링시키기 위해 활용될 수 있다. Multi-chip systems and structures for modular scaling are described. In some embodiments an interfacing bar is utilized to couple adjacent chips. For example, a communication bar may utilized to coupled logic chips, and memory bar may be utilized to couple multiple memory chips to a logic chip.
Bibliography:Application Number: KR20247001163