모듈식 웨이퍼 테이블 및 이를 제조하는 방법

• Main Authors: LIPSON MATTHEW, UITTERDIJK TAMMO, SHERVIN SHAHAB, VERMEULEN MARCUS MARTINUS PETRUS ADRIANUS
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 23.01.2024
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 모듈식 웨이퍼 테이블에 관한 것이며, 또한 스크랩 웨이퍼를 개장하여 모듈식 웨이퍼 테이블을 제조하는 방법에 관한 것이다. 방법은, 웨이퍼 테이블의 표면으로부터 하나 이상의 버얼을 제거하는 단계; 하나 이상의 버얼을 제거한 후 웨이퍼 테이블의 표면을 연마하여 코어 모듈을 형성하는 단계; 복수의 버얼을 갖는 버얼 모듈을 형성하는 단계; 및 코어 모듈을 버얼 모듈에 접합하는 단계를 포함한다. The present disclosure is directed to a modular wafer table and methods for refurbishing a scrapped wafer to manufacture the modular wafer table. The method comprises removing one or more burls from a surface of a wafer table; polishing the surface of the wafer table after removing the one or more burls to form a core module; forming a burl module having a plurality of burls thereon; and bonding the core module to the burl module.