모듈식 웨이퍼 테이블 및 이를 제조하는 방법

본 발명은 모듈식 웨이퍼 테이블에 관한 것이며, 또한 스크랩 웨이퍼를 개장하여 모듈식 웨이퍼 테이블을 제조하는 방법에 관한 것이다. 방법은, 웨이퍼 테이블의 표면으로부터 하나 이상의 버얼을 제거하는 단계; 하나 이상의 버얼을 제거한 후 웨이퍼 테이블의 표면을 연마하여 코어 모듈을 형성하는 단계; 복수의 버얼을 갖는 버얼 모듈을 형성하는 단계; 및 코어 모듈을 버얼 모듈에 접합하는 단계를 포함한다. The present disclosure is directed to a modular wafer table and methods for...

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Main Authors LIPSON MATTHEW, UITTERDIJK TAMMO, SHERVIN SHAHAB, VERMEULEN MARCUS MARTINUS PETRUS ADRIANUS
Format Patent
LanguageKorean
Published 23.01.2024
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CINEMATOGRAPHY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 모듈식 웨이퍼 테이블에 관한 것이며, 또한 스크랩 웨이퍼를 개장하여 모듈식 웨이퍼 테이블을 제조하는 방법에 관한 것이다. 방법은, 웨이퍼 테이블의 표면으로부터 하나 이상의 버얼을 제거하는 단계; 하나 이상의 버얼을 제거한 후 웨이퍼 테이블의 표면을 연마하여 코어 모듈을 형성하는 단계; 복수의 버얼을 갖는 버얼 모듈을 형성하는 단계; 및 코어 모듈을 버얼 모듈에 접합하는 단계를 포함한다. The present disclosure is directed to a modular wafer table and methods for refurbishing a scrapped wafer to manufacture the modular wafer table. The method comprises removing one or more burls from a surface of a wafer table; polishing the surface of the wafer table after removing the one or more burls to form a core module; forming a burl module having a plurality of burls thereon; and bonding the core module to the burl module.
Bibliography:Application Number: KR20237039738