A vacuum pad for supporting a semiconductor package and a loading plate to which the vacuum pad is coupled

• Main Authors: KIM SANG CHUL, HONG SEUNG HUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 반도체 패키지 지지용 진공패드 및 상기 진공패드가 결합되는 적재 플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 낱개로 절단된 반도체 패키지를 비전 검사 등을 위해 배치하되 배치된 상태에서 위치 고정을 위한 진공 흡입력이 제공될 때 수평도 및 위치 변위가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 지지용 진공패드 및 상기 진공패드가 결합되는 적재 플레이트에 관한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 상부에 반도체 패키지의 솔더볼이 배치되는 배치홈이 형성되고, 테두리에서 상방으로 돌출되어 반도체 패키지의 저면이 맞닿는 지지면이 형성되며, 중앙에 진공 흡입력이 이동하는 진공홀이 형성된 지지바디; 상기 지지바디의 저면에서 하방으로 연장 형성되어 상기 지지바디가 안치되는 적재 플레이트에 고정되는 고정모듈; 및 상기 지지바디에 형성되어 상기 지지면에 안착된 반도체 패키지의 테두리와 상기 지지바디의 테두리를 구분할 수 있도록 하고, 동시에 상기 반도체 패키지의 위치를 고정하기 위해 상기 진공홀을 통해 진공 흡입력이 제공될 때 상기 지지바디의 형태가 변경되는 것을 방지하기 위한 확장폼을 포함한다.