CHIP MOUNTING APPARATUS INSPECTION METHOD

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치 검사 방법은, 기판 장착 부품의 장착 위치, 각도를 검사하는 단계; 부품의 장착 목표 위치와 실제 부품 장착 위치의 차이를 계산하는 단계; 이전 기판에서 계산된 위치 차이 정보를 획득하는 단계; 노즐별 이전 기판의 위치 차이 정보 및 현재 기판의 위치 차이 정보에 대한 산포도를 형성하는 단계; 및 상기 산포도를 통해 교체해야되는 노즐이 있는지 판단하는 단계를 포함한다....

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Main Author FUKUDA KAZUMA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 16.01.2024
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치 검사 방법은, 기판 장착 부품의 장착 위치, 각도를 검사하는 단계; 부품의 장착 목표 위치와 실제 부품 장착 위치의 차이를 계산하는 단계; 이전 기판에서 계산된 위치 차이 정보를 획득하는 단계; 노즐별 이전 기판의 위치 차이 정보 및 현재 기판의 위치 차이 정보에 대한 산포도를 형성하는 단계; 및 상기 산포도를 통해 교체해야되는 노즐이 있는지 판단하는 단계를 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20220084253