SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: KWON SOONHO, YOON KI MYUNG, LEE TAEKKEUN, EOM JOOYAUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 장치가 제공된다. 반도체 장치는, 제1 방향을 따라 연장되도록 형성된 기판; 상기 기판 상에 형성된 제1 반도체 칩; 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 반도체 칩과 미리 정해진 간격을 가지고 상기 기판 상에 형성된 제2 반도체 칩; 하면이 상기 제1 반도체 칩 및 상기 제2 반도체 칩의 각각의 상면에 모두 연결되고, 상기 제1 방향을 따라 상기 기판을 넘어서 외부로 연장되도록 형성된 제1 리드 프레임; 및 상기 제1 리드 프레임 상에서 상기 제1 반도체 칩 및 상기 제2 반도체 칩에 대응하는 위치에 형성된 히트 싱크를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임은, 상기 하면에서 상기 제1 반도체 칩의 상면과 연결되는 영역과, 상기 하면에서 상기 제2 반도체 칩의 상면과 연결되는 영역 사이에 형성된 제1 홈 영역을 포함할 수 있다.