응집을 저감시킨 실리카 분말 및 수지 조성물, 그리고 반도체 밀봉재

• Main Authors: AIKYO TERUHIRO, HAYASHI NAOTO, HATAYAMA YASUAKI, MINAMIKAWA TAKAAKI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOUNDS THEREOF; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INORGANIC CHEMISTRY; METALLURGY; NON-METALLIC ELEMENTS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

입자 직경이 2.0㎛ 이하인 실리카 분말이며, 응집되기 어렵고, 핸들링이 양호하고, 또한 수지와의 혼합 시에 분산되기 쉬운 실리카 분말 및 상기 실리카 분말을 포함하는 수지 조성물, 그리고 반도체 밀봉재를 제공한다. 체적 기준 누적 직경(D50)이 2.0㎛ 이하이고, 하기 방법으로 그라인드 게이지에 의해 측정된 최대 입자 직경(Dmax)이 5.0㎛ 이하인, 실리카 분말로 한다. (측정 방법) 비스페놀 F형 액상 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 실리카 분말 67질량부를 첨가하여 얻어진 수지 조성물을, JIS K 5600-2-5에 따라, 그라인드 게이지를 사용하여, 분포도법으로 상기 에폭시 수지에 대한 상기 실리카 분말의 분산도를 평가하여, 최대 입자 직경(Dmax)을 측정한다. 또한, 마찬가지의 평가를 5회 행하여, 그 평균값을 채용한다. Provided are a silica powder with a particle size of 2.0 μm or less which does not readily aggregate, has favorable handling, and readily disperses when mixed with a resin; and a resin composition and a semiconductor sealing material comprising the silica powder.The silica powder has a volume-based cumulative size (D50) of 2.0 μm or less and a maximum particle size (Dmax) of 5.0 μm or less as measured by a grind gauge with the following method.(Measurement Method)The degree of dispersion of the silica powder in the epoxy resin is evaluated in a resin composition obtained by adding 67 parts by mass of the silica powder to 100 parts by mass of a bisphenol F-type liquid epoxy resin with a distribution map method using a grind gauge and the maximum particle size (Dmax) is measured in accordance with JIS K 5600-2-5. Further, the same evaluation is performed five times and the average value thereof is employed.