웨이퍼 적재대

• Main Authors: ISHIKAWA MASAKI, KUNO TATSUYA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 09.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

웨이퍼 적재대(10)는, 상면에 웨이퍼 적재면(21a)을 갖고, 전극(22)을 내장하는 세라믹 기재(21)와, 금속과 세라믹의 복합 재료제 또는 저열팽창 금속 재료제의 제1 냉각 기재(23)와, 세라믹 기재(21)의 하면과 제1 냉각 기재(23)의 상면을 접합하는 금속 접합층(25)과, 내부에 냉매 유로(35)가 형성된 제2 냉각 기재(30)와, 제1 냉각 기재(23)의 하면과 제2 냉각 기재(30)의 상면 사이에 배치된 방열 시트(40)와, 제1 냉각 기재(23)의 하면에 개구된 나사 구멍(24)과, 나사 구멍(24)에 대향하는 위치에 마련되어 제2 냉각 기재(30)를 상하 방향으로 관통하는 관통 구멍(36)과, 관통 구멍(36)에 제2 냉각 기재(30)의 하면으로부터 삽입되어, 나사 구멍(24)에 나사 결합된 나사 부재(50)를 구비한다. A wafer placement table includes a ceramic substrate that has a wafer placement surface on an upper surface, a first cooling substrate formed of a composite material of metal and ceramic or a low thermal expansion metal material, a metal joining layer that joins ceramic substrate and the first cooling substrate to each other, a second cooling substrate in which a refrigerant flow path is formed, a heat dissipation sheet disposed between the first cooling substrate and the second cooling substrate, a screw hole that opens in the lower surface of the first cooling substrate, a through hole that is provided at a position facing the screw hole and that extends through the second cooling substrate in an up-down direction, and a screw member that is inserted into the through hole from a lower surface of the second cooling substrate and that is screwed into the screw hole.