Chip removal device and method the same

• Main Authors: PARK YEONG SOON, KIM DONG WOOK, KIM JONG WOO, CHOI KYO WON, KIM JUNG JIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

리페어용 칩 제거장치가 개시된다. 본 발명에 따른 리페어용 칩 제거장치는, 메인 프레임에 지지되며 전극패드의 일면에 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 부착되고 이방 전도성 필름 상에 복수의 마이크로 엘이디 칩(Micro LED chip)이 실장된 기판이 상면에 로딩되는 스테이지와, 스테이지의 상부 영역에 배치되며 기판으로 리페어용 레이저광을 방출하는 레이저유닛과, 리페어용 레이저에 의해 이방 전도성 필름에서 이탈된 마이크로 엘이디 칩을 흡입하며 레이저유닛과 스테이지의 사이에 배치되는 흡...