Chip removal device and method the same

리페어용 칩 제거장치가 개시된다. 본 발명에 따른 리페어용 칩 제거장치는, 메인 프레임에 지지되며 전극패드의 일면에 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 부착되고 이방 전도성 필름 상에 복수의 마이크로 엘이디 칩(Micro LED chip)이 실장된 기판이 상면에 로딩되는 스테이지와, 스테이지의 상부 영역에 배치되며 기판으로 리페어용 레이저광을 방출하는 레이저유닛과, 리페어용 레이저에 의해 이방 전도성 필름에서 이탈된 마이크로 엘이디 칩을 흡입하며 레이저유닛과 스테이지의 사이에 배치되는 흡...

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Main Authors PARK YEONG SOON, KIM DONG WOOK, KIM JONG WOO, CHOI KYO WON, KIM JUNG JIN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.01.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:리페어용 칩 제거장치가 개시된다. 본 발명에 따른 리페어용 칩 제거장치는, 메인 프레임에 지지되며 전극패드의 일면에 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 부착되고 이방 전도성 필름 상에 복수의 마이크로 엘이디 칩(Micro LED chip)이 실장된 기판이 상면에 로딩되는 스테이지와, 스테이지의 상부 영역에 배치되며 기판으로 리페어용 레이저광을 방출하는 레이저유닛과, 리페어용 레이저에 의해 이방 전도성 필름에서 이탈된 마이크로 엘이디 칩을 흡입하며 레이저유닛과 스테이지의 사이에 배치되는 흡입부를 구비하는 석션유닛을 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20220080217