SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 제1 냉각 플레이트; 및 상기 제1 냉각 플레이트의 하부에 배치되는 제2 냉각 플레이트를 포함하고, 상기 제1 냉각 플레이트의 내부에는 제1 냉각수가 흐르는 제1 냉각수 유로가 구비되고, 상기 제2 냉각 플레이트의 내부에는 제2 냉각수가 흐르는 제2 냉각수 유로가 구비되고, 상기 제2 냉각수 유로는 상기 제2 냉각 플레이트의 가장자리 영역 내에 형성된다....

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Main Authors LEE SUNG GYU, CHO. A RAH, CHOI BYOUNG DOO, SON YOUNG JUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.01.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 제1 냉각 플레이트; 및 상기 제1 냉각 플레이트의 하부에 배치되는 제2 냉각 플레이트를 포함하고, 상기 제1 냉각 플레이트의 내부에는 제1 냉각수가 흐르는 제1 냉각수 유로가 구비되고, 상기 제2 냉각 플레이트의 내부에는 제2 냉각수가 흐르는 제2 냉각수 유로가 구비되고, 상기 제2 냉각수 유로는 상기 제2 냉각 플레이트의 가장자리 영역 내에 형성된다.
Bibliography:Application Number: KR20220080730