광자 집적 회로를 통합한 팬아웃 모듈

• Main Authors: AGARWAL RAHUL, WILKERSON BRETT P, NG KONG TOON, SWAMINATHAN RAJA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 02.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 패키지는 적어도 하나의 광자 집적 회로(114)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제1 몰드층을 포함한다. 재분배층 구조는 제1 몰드층 상에 제조되고, 재분배층 구조는 유전체 재료(110) 및 전도성 구조들을 포함한다. 적어도 하나의 반도체 칩(102)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제2 몰드층(160)이 재분배층 구조 상에 제조된다. 재분배층 구조는 적어도 하나의 반도체 칩(102)과 적어도 하나의 광자 집적 회로(114) 사이의 전기 경로들을 제공한다. 하나 이상의 보이드들(108)은 광이 광학 인터페이스 위의 유전체 재료(110)를 통해 투과가능하도록 적어도 하나의 광자 집적 회로(114)의 광학 인터페이스 위의 영역 내의 제2 몰드층(160) 내에 한정된다. A semiconductor package includes a first mold layer at least partially encasing at least one photonic integrated circuit. A redistribution layer structure is fabricated on the first mold layer, the redistribution layer structure including dielectric material and conductive structures. A second mold layer at least partially encasing at least one semiconductor chip is fabricated on the redistribution layer structure. The redistribution layer structure provides electrical pathways between the at least one semiconductor chip and the at least one photonic integrated circuit. One or more voids are defined in the second mold layer in an area above an optical interface of the at least one photonic integrated circuit such that light is transmittable through dielectric material above the optical interface.