NITROGEN-RICH SILICON NITRIDE FILMS FOR THIN FILM TRANSISTORS

본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 질소 풍부 실리콘 질화물 및 질소 풍부 실리콘 질화물을 증착하기 위한 방법들, 그리고 질소 풍부 실리콘 질화물을 함유하는 트랜지스터들 및 다른 디바이스들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 패시베이션 막 스택은 가공물 상에 배치된 실리콘 산화물 층 및 실리콘 산화물 층 상에 배치된 질소 풍부 실리콘 질화물 층을 포함한다. 질소 풍부 실리콘 질화물 층은 약 20at%(atomic percent) 내지 약 35at%의 실리콘 농도, 약 40at% 내지 약 75at%의 질소 농도, 및 약 10a...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors KIM JUNG BAE, LIM RODNEY SHUNLEONG, CHOI SOO YOUNG, WANG JIARUI, YIM DONG KIL, CUI YI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 29.12.2023
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 질소 풍부 실리콘 질화물 및 질소 풍부 실리콘 질화물을 증착하기 위한 방법들, 그리고 질소 풍부 실리콘 질화물을 함유하는 트랜지스터들 및 다른 디바이스들에 관한 것이다. 하나 이상의 실시예들에서, 패시베이션 막 스택은 가공물 상에 배치된 실리콘 산화물 층 및 실리콘 산화물 층 상에 배치된 질소 풍부 실리콘 질화물 층을 포함한다. 질소 풍부 실리콘 질화물 층은 약 20at%(atomic percent) 내지 약 35at%의 실리콘 농도, 약 40at% 내지 약 75at%의 질소 농도, 및 약 10at% 내지 약 35at%의 수소 농도를 갖는다. 하나 이상의 예들에서, 패시베이션 막 스택은 실리콘 산화물 층, 질소 풍부 실리콘 질화물 층, 및 임의의 타입의 실리콘 질화물, 이를테면 질소 풍부 실리콘 질화물 및/또는 수소 풍부 실리콘 질화물을 함유하는 제3 층을 포함한다. Embodiments of the present disclosure generally relate to nitrogen-rich silicon nitride and methods for depositing the same, and transistors and other devices containing the same. In one or more embodiments, a passivation film stack is provided and includes a silicon oxide layer disposed on a workpiece, a nitrogen-rich silicon nitride layer disposed on the silicon oxide layer, and a hydrogen-rich silicon nitride layer disposed on the nitrogen-rich silicon nitride layer. The hydrogen-rich silicon nitride layer has a greater hydrogen concentration than the nitrogen-rich silicon nitride layer.
Bibliography:Application Number: KR20237043529