ELECTRONIC CONNECTION ASSEMBLY

본 개시 내용은 전자 부품을 도체에 연결하기 위한 장치에 관한 것이다. 하우징은 적어도 하나의 슬롯을 포함하며 전자 부품을 운반하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트 챔버를 규정한다. 액체 냉매는 하우징을 통과할 수 있다. 한 쌍의 도전 부재는 하우징으로부터 적어도 하나의 슬롯을 통해 연장되며 지지 어셈블리에 규정된 채널에 해제 가능하게 삽입될 수 있다. 지지 어셈블리는 도전 부재와 각각의 전원 또는 전기 부하에 연결된 대응하는 도전 접촉 부재 사이의 전기적 연결을 용이하게 한다. 지지 어셈블리는 한 쌍의 도전 부재를 둘러싸는 하우징의...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors YANG LIQIANG, EDDINS RICHARD ANTHONY, GOWDA ARUN VIRUPAKSHA, YIN LIANG, KAPUSTA CHRISTOPHER JAMES, RUSH BRIAN MAGANN, SWANSON JUDD EVERETT, ESLER DAVID RICHARD
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 29.12.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CURRENT COLLECTORS
ELECTRICITY
LINE CONNECTORS
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:본 개시 내용은 전자 부품을 도체에 연결하기 위한 장치에 관한 것이다. 하우징은 적어도 하나의 슬롯을 포함하며 전자 부품을 운반하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트 챔버를 규정한다. 액체 냉매는 하우징을 통과할 수 있다. 한 쌍의 도전 부재는 하우징으로부터 적어도 하나의 슬롯을 통해 연장되며 지지 어셈블리에 규정된 채널에 해제 가능하게 삽입될 수 있다. 지지 어셈블리는 도전 부재와 각각의 전원 또는 전기 부하에 연결된 대응하는 도전 접촉 부재 사이의 전기적 연결을 용이하게 한다. 지지 어셈블리는 한 쌍의 도전 부재를 둘러싸는 하우징의 밀봉부에 내측 밀봉력을 제공할 수 있다. The disclosure relates to an apparatus (11) and method (600) for connecting an electronic component (14) to a conductor (33). A housing (12) includes at least one slot (38) and defines at least one component chamber (52) for carrying the electronic component (14). A liquid coolant (90) can pass through the housing (12). A pair of conductive members (71), (72) extends from the housing (12) via the at least one slot (38) and can be releasably inserted into a channel (60) defined in a support assembly (22). The support assembly (22) facilitates an electrical connection between the conductive members (71), (72) and corresponding conductive contact members (37a), (37b) connected to a respective power supply or electrical load. The support assembly (22) can provide an inward sealing force (80) to a seal on the housing (12) circumscribing the pair of conductive members (71), (72).
Bibliography:Application Number: KR20230052850