METHOD OF MANUFACTURING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM

(과제) 저비용 또한 단시간으로 투명 도전성 필름을 제조하는 것을 가능하게 하는 방법을 제공하는 것. (해결 수단) 본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은 기재의 표면에 금속 나노 와이어 도포액을 도포하는 공정 A와, 기재의 이면에 금속 나노 와이어 도포액을 도포하는 공정 B와, 공정 A 및 공정 B 후, 기재의 표면에 보호층 형성용 조성물을 도포하는 공정 C와, 기재의 이면에 보호층 형성용 조성물을 도포하는 공정 D를 포함한다. The present invention provides a method that is capable...

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Main Authors YAGURA TAKAHIRO, MOTEGI YUSUKE, NAGASE JUNICHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 22.12.2023
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Summary:(과제) 저비용 또한 단시간으로 투명 도전성 필름을 제조하는 것을 가능하게 하는 방법을 제공하는 것. (해결 수단) 본 발명의 투명 도전성 필름의 제조 방법은 기재의 표면에 금속 나노 와이어 도포액을 도포하는 공정 A와, 기재의 이면에 금속 나노 와이어 도포액을 도포하는 공정 B와, 공정 A 및 공정 B 후, 기재의 표면에 보호층 형성용 조성물을 도포하는 공정 C와, 기재의 이면에 보호층 형성용 조성물을 도포하는 공정 D를 포함한다. The present invention provides a method that is capable of manufacturing a transparent conductive film at a low cost and in a short time. The method for manufacturing a transparent conductive film according to the present invention includes: step A of applying a metal nanowire coating liquid to a surface of a substrate; step B of applying the metal nanowire coating liquid to a back surface of the substrate; step C of applying a protective-layer forming composition to the surface of the substrate after step A and step B; and step D of applying the protective-layer forming composition to the back surface of the substrate.
Bibliography:Application Number: KR20230070723