마이크로 전자 장치들을 위한 박막 불투명제

벌크 재료 및 마이크로 전자 장치들을 갖는 레이어를 포함하는 제 1 웨이퍼 및, 반사된 막이 구성된 어셈블리 내에 임베드되도록 제 1 웨이퍼에 본딩된 적층된 박막을 갖는 웨이퍼를 갖는 어셈블리를 위한 방법들 및 장치들. 반사기 웨이퍼는 핸들 웨이퍼, 및 벌크 재료를 통과하는 광을 통해 마이크로 전자 장치들의 이미징을 방지하기 위해 반사율 특성들을 갖는 박막을 포함할 수 있다. Methods and apparatus for an assembly having a first wafer including bulk material and a...

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Main Authors KILCOYNE SEAN P, BURKLAND MICHAEL K, BELLUS PETER
Format Patent
LanguageKorean
Published 19.12.2023
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Summary:벌크 재료 및 마이크로 전자 장치들을 갖는 레이어를 포함하는 제 1 웨이퍼 및, 반사된 막이 구성된 어셈블리 내에 임베드되도록 제 1 웨이퍼에 본딩된 적층된 박막을 갖는 웨이퍼를 갖는 어셈블리를 위한 방법들 및 장치들. 반사기 웨이퍼는 핸들 웨이퍼, 및 벌크 재료를 통과하는 광을 통해 마이크로 전자 장치들의 이미징을 방지하기 위해 반사율 특성들을 갖는 박막을 포함할 수 있다. Methods and apparatus for an assembly having a first wafer including bulk material and a layer having microelectronics and a wafer with a deposited thin film which is bonded to the first wafer such that the reflected film is embedded within the composed assembly. The reflector wafer can include a handle wafer and a thin film having reflectance characteristics to prevent imaging of the microelectronics via light through the bulk material.
Bibliography:Application Number: KR20237039404