COOLING APPARATUS FOR POWER MODULE

본 발명에서는 매니폴드 커버 내부에 냉각유체의 흐름을 제어하는 가이드부가 구비되어 매니폴드 커버 내부에 유통되는 냉각유체가 가이드부에 의해 수직 난류 유동을 형성함에 따라, 매니폴드 커버 내부 구조만으로 파워모듈의 냉각 효율성이 확보된다. 이로 인해, 본 발명은 별도의 핀플레이트 또는 별도의 노즐 분사 장치 없이도 방열 성능이 향상되는 파워모듈용 냉각장치가 소개된다. A cooling apparatus of a power module includes a guide provided inside a manifold cover to co...

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Main Authors KWON SE HEUN, PARK HYONG JOON, LEE SANG HUN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 18.12.2023
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명에서는 매니폴드 커버 내부에 냉각유체의 흐름을 제어하는 가이드부가 구비되어 매니폴드 커버 내부에 유통되는 냉각유체가 가이드부에 의해 수직 난류 유동을 형성함에 따라, 매니폴드 커버 내부 구조만으로 파워모듈의 냉각 효율성이 확보된다. 이로 인해, 본 발명은 별도의 핀플레이트 또는 별도의 노즐 분사 장치 없이도 방열 성능이 향상되는 파워모듈용 냉각장치가 소개된다. A cooling apparatus of a power module includes a guide provided inside a manifold cover to control a flow of a cooling fluid, wherein the cooling fluid circulated inside the manifold cover forms a vertical turbulent flow by the guide so that cooling efficiency of the power module is secured only using an internal structure of the manifold cover. Thus, heat dissipation performance is improved without a separate fin plate or a separate nozzle injection device.
Bibliography:Application Number: KR20220070038