HIGHLY ETCH SELECTIVE AMORPHOUS CARBON FILM
본원에서 설명되는 구현들은 일반적으로 집적 회로들의 제작에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본원에서 설명되는 구현들은 기판 상의 비정질 탄소 막들의 증착을 위한 기법들을 제공한다. 일 구현에서, 비정질 탄소 막을 형성하는 방법이 제공된다. 방법은 제1 프로세싱 구역에서 서셉터 상에 포지셔닝된 하층 상에 비정질 탄소 막을 증착하는 단계를 포함한다. 방법은 제2 프로세싱 구역에서 비정질 탄소 막 내로 도펀트 또는 불활성 종을 주입하는 단계를 더 포함한다. 도펀트 또는 불활성 종은 탄소, 붕소, 질소, 실리콘, 인, 아르곤, 헬륨, 네온,...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
15.12.2023
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Summary: | 본원에서 설명되는 구현들은 일반적으로 집적 회로들의 제작에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본원에서 설명되는 구현들은 기판 상의 비정질 탄소 막들의 증착을 위한 기법들을 제공한다. 일 구현에서, 비정질 탄소 막을 형성하는 방법이 제공된다. 방법은 제1 프로세싱 구역에서 서셉터 상에 포지셔닝된 하층 상에 비정질 탄소 막을 증착하는 단계를 포함한다. 방법은 제2 프로세싱 구역에서 비정질 탄소 막 내로 도펀트 또는 불활성 종을 주입하는 단계를 더 포함한다. 도펀트 또는 불활성 종은 탄소, 붕소, 질소, 실리콘, 인, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논, 또는 이들의 조합들로부터 선택된다. 방법은 도핑된 비정질 탄소 막을 패터닝하는 단계를 더 포함한다. 방법은 하층을 에칭하는 단계를 더 포함한다.
Methods and techniques for deposition of amorphous carbon films on a substrate are provided. In one example, the method includes depositing an amorphous carbon film on an underlayer positioned on a susceptor in a first processing region. The method further includes implanting a dopant or the inert species into the amorphous carbon film in a second processing region. The implant species, energy, dose & temperature in some combination may be used to enhance the hardmask hardness. The method further includes patterning the doped amorphous carbon film. The method further includes etching the underlayer. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237042207 |