Substrate processing apparatus temperature control method and substrate processing method using the substrate processing apparatus
본 발명은 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 기판을 일괄적으로 처리하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다. 본 발명은, 다수의 기판(10)이 배치되는 보트(20)가 로딩 및 언로딩되는 처리공간을 형성하며, 하부에 개구가 형성되는 반응관(100)과; 상기 반응관(100) 적어도 일부를 둘러싸고 설치되는 메인히터(200)와; 상기 메인히터(200) 하측에서 상기 반응관(100) 하부를 둘러싸고 설치되는 서브히터(300)와; 상기 처리공간에 배치되어 상기 반응관(100) 내 온도를 측정하는 프...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
14.12.2023
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Summary: | 본 발명은 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 기판을 일괄적으로 처리하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다. 본 발명은, 다수의 기판(10)이 배치되는 보트(20)가 로딩 및 언로딩되는 처리공간을 형성하며, 하부에 개구가 형성되는 반응관(100)과; 상기 반응관(100) 적어도 일부를 둘러싸고 설치되는 메인히터(200)와; 상기 메인히터(200) 하측에서 상기 반응관(100) 하부를 둘러싸고 설치되는 서브히터(300)와; 상기 처리공간에 배치되어 상기 반응관(100) 내 온도를 측정하는 프로파일온도센서(400)와; 상기 메인히터(200) 및 상기 서브히터(300) 중 적어도 하나의 온도를 측정하는 모니터링온도센서(500)와; 상기 메인히터(200)를 상기 프로파일온도센서(400) 온도 측정값을 토대로 제어하고, 상기 서브히터(300)를 상기 모니터링온도센서(500) 온도 측정값을 토대로 제어하는 히터제어부를 포함하는 기판처리장치를 개시한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220068945 |