금속 가공을 위한 비접속 루퍼 및 관련 방법

• Main Authors: RAIS ADOLFO, STANISTREET TIMOTHY F, XAVIER RENATO RUFINO, ALDER HANSJUERG, PRALONG ANTOINE JEAN WILLY
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 07.12.2023
• Subjects: MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL; PERFORMING OPERATIONS; PUNCHING METAL; ROLLING OF METAL; TRANSPORTING

금속 기판용 비접촉 루퍼는 입구, 출구, 및 입구와 출구 사이에 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함한다. 비접촉 루퍼는 적어도 하나의 편향 디바이스에서 금속 기판의 위치가 루퍼의 입구에서 금속 기판의 높이로부터 수직으로 오프셋되도록 입구에서 출구까지 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하고 금속 기판에 가공 방향을 따라 편향을 부여하도록 구성된다. 비접촉 루퍼로 금속 기판을 가공하는 방법은 패스라인을 따라 비접촉 루퍼의 입구에서 금속 기판을 수용하는 단계, 루퍼로 금속 기판에 편향을 부여하는 단계, 및 금속 기판을 비접촉 루퍼의 출구 밖으로 통과시키는 단계를 포함한다. A contactless looper for a metal substrate includes an entrance, an exit, and at least one deflection device between the entrance and the exit. The contactless looper is configured to receive a metal substrate moving in a processing direction from the entrance to the exit and impart a deflection along the processing direction in a metal substrate such that a position of the metal substrate at the at least one deflection device is vertically offset from a height of the metal substrate at the entrance of the looper. A method of processing a metal substrate with the contactless looper includes receiving the metal substrate at the entrance of the contactless looper along a passline, imparting a deflection in the metal substrate with the looper, and passing the metal substrate out the exit of the contactless looper.