RUBBER CONDITIONER FOR COATING OF SEMICONDUCTOR ASSEMBLY MOLD'S SURFACE

본 발명의 반도체 제조용 몰드 표면의 코팅용 고무 조성물은 이형제를 과량 사용할 수 있어 이형성이 우수하고, 이와 동시에 몰드 내에서 이형제의 마이그레이션 현상을 방지할 수 있어 몰드 주변이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 반도체 제조용 몰드 표면의 코팅용 고무 조성물은 코팅 지속력이 우수하여 반도체 성형 공정의 연속 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다....

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Main Authors YOO JONG MAN, SONG JONG BAE, KIM TAE HYUN, CHOI KYUNG MAN, LEE JONG HWAN, YOON JUNG SIK, YOON SOON HEE
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 06.12.2023
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Summary:본 발명의 반도체 제조용 몰드 표면의 코팅용 고무 조성물은 이형제를 과량 사용할 수 있어 이형성이 우수하고, 이와 동시에 몰드 내에서 이형제의 마이그레이션 현상을 방지할 수 있어 몰드 주변이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 반도체 제조용 몰드 표면의 코팅용 고무 조성물은 코팅 지속력이 우수하여 반도체 성형 공정의 연속 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20220064712